吸塑包裝高頻機封裝流程解析--美之電
作者:
美之電高頻機廠家
來源:
日期:
2019-07-13
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【字體:
T
T 】
美之電專注吸塑包裝高頻機17年成功案例，專業(yè)根據吸塑包裝熱合工藝需要設計單頭式高頻機設備，吸塑包裝產能需求不同選擇合適機型來滿足產品需求，美之電專業(yè)技術為您吸塑包裝生產工藝保駕護航。
一、調整模具：
在單頭式高頻機的壓板上安裝固定吸塑封口上模；根據選型不同在推盤或轉盤上固定底模具。（在固定之前：先把上、下模具調整到泡殼封口最佳位置再固定）
二、產品入殼：
在流水線上作業(yè)的工人將產品、彩卡或者合格證等物件分別裝入到空泡殼內（具體裝入方式和方法各廠商自定），再蓋上泡殼的吸塑上蓋后自動流水到高頻機封裝區(qū)域待用。
三、熱合工藝：
根據不同泡殼材質厚度以及熱合模具的大小調整電加熱溫度及高頻電流，每次高頻封裝后吸塑泡殼壓邊紋路清晰、不爆邊以及撕邊順暢為最佳狀態(tài)。
四、成品檢測：
經過高頻機熱合完成吸塑泡殼產品主要檢查泡殼的撕邊是否順暢并無毛刺，再觀察吸塑泡殼壓邊后是否出現翹邊及邊緣爆邊等現象，如果存在問題需及時調試高頻機上的參數。
五、收集包裝：
確認成品無次品后放入流水線上，產品會自動傳送進入到打包區(qū)域。
六、紙箱包裝：
在打包區(qū)域內根據成品泡殼封裝要求擺放到紙箱內并用封箱膠帶封口，在貼上生產條碼即可。
公司名稱：無錫金電電子設備有限公司
公司地址：江蘇省無錫市八士鎮(zhèn)芙蓉工業(yè)園35號
聯系方式：13914117969
公司網址：m.ntcy.com.cn
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